机译:使用R,L和C组件进行电气互连建模
WerverWorks (a Broadcom company) in Santa Clara, CA;
机译:电气封装对光互连中的源组件的影响
机译:芯片间/芯片间互连的光电接口的整体建模和分析
机译:片上Cu-石墨烯异质互连的电气建模
机译:用于数据中心中Tb / s光学互连的3D硅光子插入器,具有双面组装的有源组件以及通过SOI的硅通孔集成的光电通道
机译:使用毛细管力通过流体微组件传输的组件的电气互连。
机译:通过间隙连接通道门控的36状态模型将神经元互连的电突触的功能不对称性和可塑性
机译:用于电气互连的EMC / EMI仿真的参数化宏模型