机译:芯片间/芯片间互连的光电接口的整体建模和分析
Department of Electronic and Computer Engineering, The Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong;
Optical interconnect; optical resonators; performance analysis; time-division multiplexing (TDM); time-division multiplexing (TDM).;
机译:通过混合等离子体泄漏波光学天线能够实现芯片间和内部光学无线互连
机译:光互联网络论坛通用电接口标准化向超过25 Gb / s的光系统内部互连的迁移
机译:紧凑型光学有源连接器:具有电连接器接口的光学互连模块
机译:硅中的嵌入式光波导,用于芯片间和芯片内数据光学互连
机译:45 nm CMOS技术中全集成低噪声放大器(LNA)的设计,故障建模和测试,用于芯片间无线互连
机译:通过间隙连接通道门控的36状态模型将神经元互连的电突触的功能不对称性和可塑性
机译:用于光学的电驱动石墨烯 - 纳米带激光器的建模 互连