机译:实现耐ENIG的LPI阻焊膜工艺
Electrochemicals Inc;
机译:回流焊接工艺对Sn3-5Ag焊料与ENIG基板之间冶金结合的影响
机译:在ENIG工艺中通过阻焊剂溶解进行化学镀镍的表面缺陷的研究
机译:喷涂两色涂料时:袋装-当在喷涂车间中使用耐高温的袋进行反向掩膜以完成两色涂料作业时,可以节省大量材料
机译:激光辅助焊料材料从固态焊接层转移用于掩盖Cu-Pillars和Enig垫结构的微焊料仓库的掩模形成
机译:通过目标掩蔽的相似性和刺激不确定性的皮质听觉处理信息掩蔽效应
机译:感觉处理:通过结合信号增强和掩蔽减少功能在下丘中释放共调制掩蔽
机译:使用快速热处理系统在ENIG上进行Sn3.5Ag焊料的回流焊接工艺
机译:用焊剂焊接,留下耐腐蚀涂层