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杨维生;
南京电子技术研究所,210013;
印制板; 阻焊膜; 丝网印刷; 品质控制;
机译:新型阻焊油墨,干膜代替覆盖层膜
机译:易于维修的印刷电路板ACL Staticide可水洗的可开发阻焊膜
机译:阻焊膜作为创新工艺选择
机译:倒装芯片-塑料球栅阵列封装的阻焊膜中的电化学反应
机译:多元品质控制:统计表现和经济可行性
机译:通过FFD和RSM方法对增强嵌入式纳米复合膜的助焊模型开发和合成优化
机译:印制板表面光洁度对气相钎焊可焊性的影响
机译:阻焊焊接薄铜箔。
机译:印制板阻焊膜
机译:电子设备用基板,其中央部基板利用预定厚度的铜膜,以包围金属电极的方式配置的光阻焊膜,以及在该阻焊膜上形成的开口内配置的镀膜。
机译:印刷用阻焊膜的清洗装置,印刷机的清洗方法及印刷用阻焊膜
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