机译:应用量规R&R进行焊接优化
机译:应用Taguchi参数化设计优化焊膏印刷过程和质量损失功能来定义规格
机译:将材料优化应用于断裂力学分析,以提高回流焊过程中塑料IC封装的可靠性
机译:使用随机编程确定ANOVA CAUGE R&R的最佳实验设计
机译:应用k-最近邻居选择波焊接质量预测数据框架的开发和测试
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:火箭仪表和摆锤:将工程原理应用于细胞生物学
机译:PT Jaykay Files Indonesia的维氏硬度测试仪上的测量系统分析可重复性和可重复性(量规R&R)