Low-CTEガラス並みの寸法安定性を持つポリイミドフィルムの開発

摘要

ポリィミドは有機化合物のなかでも高い耐熱性，難燃性を有することがよく知られており，プリント回路基板や半導体パッケージ材料として広く使われてきた.そのため，パッケージ基板材料は基板のソリを低減する目的から，銅箔と同等の熱膨張係数（以下CTE： Coefficient of Thermal Expansion) 17ppm/℃を基本として設計されてきた.しかし，近年の高度情報化社会に伴い，配線の微細化や，TFT形成を目的として，より高耐熱，高寸法安定性を持つフィルム材料へのニーズが高まってきた.