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机译:多个脉冲下半导体器件热击穿的3D理论模型
Northwest Inst Nucl Technol Sci & Technol High Power Microwave Lab Xian 710024 Shaanxi Peoples R China;
Failure power; multiple pulses; thermal accumulation effect; thermal breakdown;
机译:环境温度升高对承受长电过载脉冲的BCD ESD保护器件的热击穿行为的影响
机译:脉冲激光沉积HfO_(2)/ SiC金属-绝缘体-半导体器件结构的低漏电流传输和高击穿强度
机译:脉冲激光沉积HfO2 sub> / SiC金属-绝缘体-半导体器件结构的低泄漏电流传输和高击穿强度
机译:半导体中脉冲光热变形的理论研究
机译:半导体器件和集成电路的电热建模。
机译:基于完美匹配层和光谱元素方法的3D量子传输解算器用于半导体纳米器件的仿真
机译:脉冲电应力技术,用于检测半导体器件及其IC的非热寿命问题
机译:半导体器件对热二次击穿的敏感性,