机译:纸箱板热熔胶接缝的有限元分析
Karlstad University, Engineering and Physics, SE-651 88 Karlstad, Sweden;
BillerudKorsnaes, SE-7I8 80 Froevi, Sweden ,OErebro University, Science and Technology, Mechanical Engineering, SE-701 82 OErebro, Sweden;
Karlstad University, Engineering and Chemical Sciences, SE-651 88 Karlstad, Sweden;
KTH - Royal Institute of Technology, Solid Mechanics, Teknikringen 8D, SE-100 44 Stockholm, Sweden;
carton board; adhesives; finite element simulation; fracture; delamination; Y-peel;
机译:热熔胶设计用于包装瓦楞纸板和纸箱。
机译:胶黏接头有限元分析的3D韧性本构混合本构模型
机译:牙本质/粘接界面的微机械分析的有限元法;;牙本质/粘接界面的微机械分析的有限元法
机译:用于应力分析和粘合接头的能量释放率计算的简单的二维和三维粘合剂有限元
机译:使用接头有限元分析高级复合材料粘接接头。
机译:膝关节骨性元件的3D重建以及从重建模型中获得的全膝关节假体的有限元分析
机译:用于粘接接头有限元分析的粘性单元的三维韧性本构混合模型