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スパッタリングによるフレキシブルマイクロLEDディスプレイの可能性

机译:溅镀可挠式微型LED显示器的可能性

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摘要

マイクロLEDを用いたディスプレイはその高い性能お よび信頼性のために,有機ELの次の世代のディスプレ ィの本命技術と考えられている。マイクロLEDディスプ レイは窒化物半導体などのⅢ-Ⅴ族化合物半導体を用い た微小LEDのアレイ構造を基礎としている。このマ イクロLEDディスプレイは,駅の標識やビル壁の大型広 告板としてすでに実用化されているが,製造コストが高 いため,個人用のテレビやスマートフォン,パソコンな どのディスプレイとしての利用は進んでいない。しかし ながら,有機ELなど既存のディスプレイの性能限界が 明らかになるにつれ,Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体LEDの製造 コストを素子の小型化(マイクロ化)によって下げ,究 極の高性能汎用ディスプレイを実用化しょうという機運 が高まっている。LEDのサイズが小型になればディスプ レイの開口率が向上し,余った領域を光透過や光吸収に 利用できる。例えば光透過性の高いディスプレイを作製 すれば拡張現実(Augmented Reality : AR)用の素子とし て利用できる。また,光吸収性を高めれば,コントラス トの高い高性能ディスプレイが実現する。しかしながら, Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体素子は,有機金属化学気相成長 (Metal Organic Chemical Vapor Deposition : MOCVD)法 などによる高価なェピタキシャル成長プロセスを必要と する。また,出発材料であるバルク単結晶ウェハーも価 格が高く ,これらが本格的な実社会での活用への大きな障害となっていた。これらの障害を取り除くためには, 結晶成長技術の見直しや単結晶ウェハーの利用を諦める といつた抜本的な取り組みが必要となる。
机译:由于其高性能和可靠性,使用微型LED的显示器被认为是下一代OLED显示器最喜欢的技术。微型LED显示器基于使用诸如氮化物半导体的III-V族化合物半导体的微型LED阵列结构。这种微型LED显示器已经被实际用作站台的标志和建筑物墙壁上的大型招牌,但是由于其高昂的制造成本,其作为个人电视,智能手机,个人计算机等的显示器的应用正在不断发展。不进然而,随着诸如有机EL的现有显示器的性能极限变得清晰,III-V族化合物半导体LED的制造成本通过元件的小型化(微粉化)而降低,并且实用的高性能通用显示器投入实际使用。 sho的势头正在增加。 LED尺寸越小,显示器的开口率越高,并且额外的面积可用于透光和吸收光。例如,如果制造出具有高透光率的显示器,则可以将其用作增强现实(AR)的元素。另外,如果增强了光吸收,则将实现具有高对比度的高性能显示器。但是,III-V族化合物半导体器件需要昂贵的外延生长工艺,例如金属有机化学气相沉积(MOCVD)。另外,作为原料的块状单晶晶片也很昂贵,这已成为其在现实世界中实际应用的主要障碍。为了消除这些障碍,在回顾晶体生长技术并放弃单晶晶片时,必须采取根本措施。

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