リソグラフィの弱点を埋める高速・多機能のDFM技術が続出

摘要

回路レイアウトをより露光しやすい形状に変更するDFM（design for manufacturability）技術が，不可欠になってきた。65nmノード（hp90）以降，露光プロセスの改善だけでは，回路レイアウトを十分に解像できなくなってきたためである。2006年2月に開かれた露光技術の国際会議ではDFM関連の発表に多くの技術者が集まったほか，新興EDAベンダーが高速・多機能の露光シミュレーション技術を相次ぎ発表した。先行するLSIメーカーは，これらの要素技術を統合し，全体の設計・製造フローを完成させつつある。中でも注目を集めたのが，回路レイアウト上の解像不良個所を事前に予測し，修正・管理するフローである。