TSV関連技術をトータルでサポートMEMSの実績を3次元実装に展開

摘要

3次元積層デバイスを作成する際に必要となるのがTSV（Si貫通ビア）技術だ。住友精rn密工業ではMEMSデバイスを作成するために必要な各種の装置を製品化している。これrnらはTSVを作成するエ程とも共通している。本講演では住友精密工業マイクロテクノロrnジー事業部プロセス部第ーグループ長の野沢善幸氏が，TSVの形成に関連する同社のrn独自技術について解説するとともに，対応する装置と加工例を紹介した。