東芝のイメージ・センサーを分析コスト低減のカギは穴開けと穴埋めに

摘要

TSV（Si貫通ビア）を使った携帯電話機向けカrnメラ・モジュールを分解し，その内部を分析しrnた（図8）。このモジュールは，フィンランドNokiarnCorp.の携帯・電話機「3120」に搭載されている東rn芝のデバイスである。CMOSイメージ・センサrnーを搭載し，センサー部とはんだボールとの接rn続に業界で初めてTSVを採用した。今回，コスrnト削減のために工夫していると思われる部分をrn中心に紹介する。