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Tamura introduces lead-free, halogen-free solder

机译:田村推出无铅,无卤焊料

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摘要

Tamura Corporation of Japan has unveiled its TLF-204-NH lead-free solder paste, which does not contain a halogen compound such as bromine and chlorine. The existing solder paste uses a halogen compound to improve wettability and activity that prevents metal oxidation. But halogen compounds may generate dioxin when devices containing them are incinerated after disposal.
机译:日本田村公司宣布推出其TLF-204-NH无铅焊膏,该焊膏不含溴和氯等卤素化合物。现有的焊膏使用卤素化合物来改善可湿性和防止金属氧化的活性。但是,如果将含有卤素的化合物焚烧后将其焚化,则可能会生成二恶英。

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