一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂

摘要

本发明公开了一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量分别为：有机酸活化剂2.0-8.0%，烷基醇胺0.5-1.0%，助溶剂8-25%，表面活性剂0.1-1.0%，缓蚀剂0.2-0.8%，成膜剂2.0-5.0%，抗菌剂0.05-0.25%，余量为去离子水。该助焊剂保护期限长，不含松香，无卤素，固体含量低，润湿性良好，焊后无残留勿须清洗，焊点饱满光亮，铜镜试验无腐蚀，基板的表面绝缘电阻大于108Ω，成本低，可靠性好，适合电子材料无铅焊料用。