机译:通过分析微电子封装的声学微成像中的边缘效应来表征微裂纹的传播
General Engineering Research Institute, Liverpool John Moores University, Byrom Street, L3 3AF, United Kingdom;
General Engineering Research Institute, Liverpool John Moores University, Byrom Street, L3 3AF, United Kingdom;
General Engineering Research Institute, Liverpool John Moores University, Byrom Street, L3 3AF, United Kingdom;
School of Computer Science and Technology, Xi'an University of Science and Technology, Xi'an 710054, China;
Crack propagation; Acoustic microimaging; Microelectronic package; Edge effect; Accelerated thermal cycling;
机译:通过分析微电子封装的声学微成像中的边缘效应来表征微裂纹的传播
机译:使用稀疏信号表示的高级声学微成像技术用于微电子封装的评估
机译:微电子封装声学显微成像中边缘效应研究的有限元建模
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机译:通过微电子封装的声学微成像中的边缘效应分析来表征微裂纹的传播