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机译:微波应用中非均匀硅通孔(TSV)的寄生电感
School of Microelectronics, Xidian University, Xi'an, China;
Ground-signal-ground (GSG); high speed three-dimensional (3D) integrated circuit (IC); inductance modeling; tapered through-silicon vias (TSVs);
机译:用于微波应用的气隙硅直通孔(TSV)模型
机译:基于磁通量密度的锥形闭合通孔(T-TSV)的通用闭式表达式
机译:高频3-D IC中的硅通孔(TSV)寄生电阻的温度特性
机译:高频3D IC集成应用的硅通孔(TSV)的电气性能
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:量身定制飞秒的1.5μm贝塞尔光束以制造高纵横比的硅通孔
机译:3D硅直通孔(TSV)对通孔挤出的处理效果互连:两种TSV结构的比较研究