机译:使用兼容SPICE的物理子电路模型仿真部分和接近完全耗尽的SOI MOSFET器件和电路
ON Semiconductor, 5005 E, McDowell Road, MD D145, Phoenix, AZ 85008, USA;
机译:0.25μm全耗尽SOI MOSFET,用于RF混合模拟数字电路,包括与部分耗尽器件的高频噪声参数相关的比较
机译:Psp-soi:用于电路仿真的部分耗尽的Soi Mosfets基于高级表面势的紧凑模型
机译:用于电路仿真的纳米晶浮栅器件的SPICE兼容物理模型
机译:使用简洁的SOI-SPICE模型对部分耗尽(PD)SOI CMOS器件中的单晶体管锁存行为进行建模
机译:对部分耗尽的绝缘体上硅MOSFET的瞬态辐射影响进行建模和仿真。
机译:FinFET和带铁电电容器的全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)MOSFET的磁滞窗口研究
机译:用于模拟电路仿真的基于物理的部分耗尽sOI mOsFET的紧凑模型