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机译:四层功率双极型器件中开启瞬态的准3D香料仿真的电路模型
Section de Electronica del Estado Solido, Dep. de Ingenieria Electrica, C1NVESTAV, Av. IPN 2508, Mexico DF, CP 07300, Mexico;
3D; 2D; simulation; power device; thyristor; four-layer; TOVP; plasma spreading;
机译:使用公共信息和免费开源工具在双极模拟集成电路中单事件瞬态的SPICE仿真
机译:使用兼容SPICE的物理子电路模型仿真部分和接近完全耗尽的SOI MOSFET器件和电路
机译:基于SDevice和HSPICE相互作用的功率超结MOSFET快速3-D电热器件/电路仿真。
机译:PSpice中用于电路仿真的功率器件数学模型的实现
机译:基于电路响应的大功率开关器件SPICE模型
机译:微流体装置中层流的准3D建模和高效仿真
机译:使用公共信息和免费开源工具在双极性模拟集成电路中进行单事件瞬态的SPICE仿真