机译:嵌入式LED温度传感器对聚合物复合材料的热性能进行原位分析
Philips Research, High Tech Campus 4, 5656 AE Eindhoven, The Netherlands;
Philips Research, High Tech Campus 4, 5656 AE Eindhoven, The Netherlands;
Philips Research, High Tech Campus 4, 5656 AE Eindhoven, The Netherlands;
In-situ analysis; Thermal conductivity; Polymer composites; LEDs; T3Ster transient method;
机译:纳米A1_2O_3嵌入式玻璃纤维/环氧树脂复合材料在原位高温下的力学,热和形态行为评估
机译:原位聚合制备超高分子量聚乙烯基多壁碳纳米管纳米复合材料的热降解行为和动力学分析
机译:原位聚合制备超高分子量聚乙烯基多孔碳纳米管纳米复合材料的热降解行为和动力学分析
机译:嵌入式LED温度传感器对聚合物复合材料的热性能进行原位分析
机译:利用嵌入式热光纤传感器的复合结构的现场健康监测技术。
机译:不同超支化聚合物(HBP)的热性能以及相应的环氧基质纳米复合材料的形态和热分析的调查数据
机译:用熔融SiO2冷却复合材料加固镍合金的研制及热性能评价(热膨胀和热膨胀系数)和通过有限元分析(FEA)的温度分布