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机译:铝金属上热超声铜球键的加速寿命估算
University of Vienna, Faculty of Physics, Boltzmanngasse 5, 1090 Vienna, Austria;
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Infineon Technologies Austria AC, Siemensstrasse 2, 9500 Villach, Austria;
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Fatigue; Fracture mechanics; Microelectronic interconnects; Cu/Al Ball bond; Lifetime;
机译:铝金属焊盘上的热超声金球键合中的初始键形成
机译:铝金属化热超声Pd包覆的Cu引线键合中的界面演变和键合可靠性:钯分布的影响
机译:热处理对Al-1%Si器件金属化铜线热超声球键抗剪强度和断裂方式的影响
机译:铝金属焊盘上热超声铜球键的使用寿命
机译:纵向热超声焊接,用于倒装芯片组装。
机译:通过形成金属-金属键来控制包合物-I Ba8M16P30(M = CuZn)中的超结构有序
机译:热超声球键合:键合机理和界面演化的研究