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机译:多电子束光刻的抗脱气评估
STMicroelectronics, 850 Rue Jean Monnet, Crolles 38920, France;
CEA-LETI-Minatec, 17 rue des Martyrs, Grenoble 38054, France;
CEA-LETI-Minatec, 17 rue des Martyrs, Grenoble 38054, France;
CEA-LETI-Minatec, 17 rue des Martyrs, Grenoble 38054, France;
CEA-LETI-Minatec, 17 rue des Martyrs, Grenoble 38054, France;
STMicroelectronics, 850 Rue Jean Monnet, Crolles 38920, France;
CEA-LETI-Minatec, 17 rue des Martyrs, Grenoble 38054, France;
LTM-CNRS-UJF/CEA-Leti-Minatec, 17 rue des Martyrs, Grenoble 38054, France;
E-beam resist; Outgassing; Top coat; TD/GC/MS-FID; QMS;
机译:使用紫外线可固化正性电子束光刻胶,通过紫外-纳米压印光刻和电子束光刻进行微通道制造
机译:电子束直径,电子能量,抗蚀剂厚度和抗蚀剂类型的依赖关系,通过使用蒙特卡洛模拟在EB光刻中形成纳米点阵。
机译:使用PMMA作为正负抗蚀剂的超低压电子束光刻制造的纳米结构的密度倍增
机译:评估多电子束光刻中抗蚀剂脱气引起的碳层生长
机译:聚合物抗蚀剂的电子束感应电导率效应和电子束光刻中的电荷感应电子束偏转模拟。
机译:使用原位自显影抗蚀剂进行带反馈的电子束光刻
机译:过渡金属氧化物抵抗电子束和聚焦离子光谱光刻。