机译:通过局部氧化和直接晶圆键合制造电容式微机械超声换能器
Edward L. Ginzton Laboratory, Stanford University, Stanford, CA , USA;
Capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT); direct wafer bonding; electrical breakdown; local oxidation of silicon (LOCOS); parasitic capacitance; patterning of silicon via oxidation;
机译:具有低温直接晶圆粘合技术的电容式微机械超声换能器的制造
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:使用SOI晶圆进行阳极键合以制造电容式微加工超声换能器
机译:使用热压晶圆粘合机制造用于水下应用的电容式微机械超声换能器
机译:采用晶片键合技术构建的电容式微加工超声换能器(CMUT)。
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:具有低温晶圆直接键合的电容式微机械超声换能器的制作与表征
机译:DC-GHz微机械电容式空气传感器