机译:通过自组装实现芯片级零件的并行异构集成
Department of Electrical Engineering, University of Washington, Seattle, WA, USA;
Directed self-assembly; fluidic self-assembly (FSA); heterogeneous system integration; orientation specific; packaging; self-assembly;
机译:可编程可重新配置自组装:平面和非平面表面上芯片级组件的并行异构集成
机译:使用自组装和静电键合进行异构3D集成
机译:利用流体自组装和微拾取放置技术的薄膜光学器件异构集成
机译:可编程可重构自组装:在柔性基板上实现并行异构集成
机译:纳米和微米级自组装,用于非常规表面上的异构集成。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:可编程可重新配置自组装:平面和非平面表面上芯片级组件的并行异构集成