University of Washington.;
机译:使用自组装和静电键合进行异构3D集成
机译:利用流体自组装和微拾取放置技术的薄膜光学器件异构集成
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术,用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:非常规基材上的异质微量组件的光学可编程自组装
机译:纳米多孔二氧化硅颗粒和生物分子在传感表面上的自组装研究。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:纳米周期,异质表面上的聚合物。
机译:将生物工程F1电机集成到纳米结构表面。