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机译:大晶粒和扁平形貌-一种新型锡电解液,可减少晶须的产生并具有出色的可焊性
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH;
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ATOTECH S.E.A. PTE. LTD;
机译:电子显微镜研究无铅焊锡材料中晶界的行为,以减轻晶须
机译:浸锡和浸锡表面处理中湿度对锡晶须生长的影响
机译:Au / Ni镀层在Kovar基底上SnAgIn焊料的锡晶须生长
机译:镍底层和焊料浸渍为锡晶片减轻锡晶须的影响
机译:倒装芯片焊点的电迁移和固态时效以及引线框架上的锡晶须分析。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:浸锡对湿气对锡晶须生长的影响电镀和锡焊料浸涂表面处理
机译:应力和氧化对无铅焊料中晶须形成的贡献。