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机译:电镀Ni-P电镀对PBTE热电模块采用银合金钎焊的粘接强度的影响
School of Materials Science and Engineering Kyungpook National University 80 Daehakro Buk-gu Daegu 41566 Korea;
School of Materials Science and Engineering Kyungpook National University 80 Daehakro Buk-gu Daegu 41566 Korea;
School of Materials Science and Engineering Kyungpook National University 80 Daehakro Buk-gu Daegu 41566 Korea;
Thermoelectric module; Brazing; Pb-Te; Bonding strength;
机译:电镀Ni-P电镀对基于Bi-TE的热电模块的键合强度的影响
机译:电镀Ni-P电镀对基于Bi-TE的热电模块的键合强度的影响
机译:表面粗糙度和化学镀Ni-P对Bi-Te基热电模块粘结强度的影响
机译:电镀Ni-P电镀对使用银合金钎焊PBTE热电模块粘接强度的影响
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:合金化的PbTe热电焊脚与Ag-Cu-In钎焊合金之间的兼容性
机译:化学镀Ni-p对Bi-Te基热电模块结合强度的影响
机译:热电键合研究。 pbte和pbte-snte与非磁性电极的结合