机译:三点弯曲下电沉积锡薄膜上锡晶须的生长方向
Department of Chemical Engineering, National Chung-Hsing University, Taichung 402, Taiwan;
Department of Chemical Engineering, National Chung-Hsing University, Taichung 402, Taiwan;
thin films; three-point bending; tin whisker; microstructure;
机译:电沉积在Cu(Zn)基底上的锡薄膜的微观结构发展和可能的晶须行为
机译:电沉积在Cu(Zn)基底上的Sn薄膜的微结构发展和可能的晶须行为
机译:SN晶须生长的动力学来自Cu衬底的Sn薄膜
机译:应力诱导试验方法电沉积雾锡晶体取向和晶粒结构对锡晶须生长倾向的影响
机译:γ辐射诱导的晶须生长涂有SN薄膜的玻璃
机译:一步脉冲混合电泳和电镀沉积法方便地生长Cu2ZnSnS4薄膜
机译:铅共沉积对电沉积锡膜晶须生长的影响