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机译:Cu @ Sn核壳结构微粒在高温条件下粘接层的组织演变和热稳定性
Harbin Inst Technol, Shenzhen Grad Sch, Dept Mat Sci & Engn, Shenzhen 518055, Peoples R China;
Harbin Inst Technol, Shenzhen Grad Sch, Dept Mat Sci & Engn, Shenzhen 518055, Peoples R China;
Harbin Inst Technol, Shenzhen Grad Sch, Dept Mat Sci & Engn, Shenzhen 518055, Peoples R China;
Harbin Inst Technol, State Key Lab Adv Welding & Joining, Harbin 150001, Peoples R China;
Coating materials; Intermetallics; Liquid-solid reactions; Microstructure; Phase transitions;
机译:Ag @ Sn TLP键合线在高温功率器件中在回流和热老化过程中的微观结构演变
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