...
机译:Ag @ Sn TLP键合线在高温功率器件中在回流和热老化过程中的微观结构演变
Department of Materials Science and Engineering, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology;
Department of Materials Science and Engineering, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology;
Department of Materials Science and Engineering, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology;
Department of Materials Science and Engineering, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology;
机译:基于微尺寸Sn涂层Ag颗粒的高温功率器件中芯片附着的全金属间质量快速形成
机译:Cu @ Sn核壳结构微粒在高温条件下粘接层的组织演变和热稳定性
机译:热老化过程中Cu / Sn / Ag TLP接头的微观结构演化与力学性能
机译:利用碳化硅器件对高温功率封装进行热验证
机译:热界面材料粘合线:受限几何形状中的微粒流;取决于工艺的微观结构和热性能。
机译:高温功率电子器件用碳化硅转换器和MEMS器件的评论
机译:岩石变形微观结构的动态演变。故障岩石中的微观结构和流变学。高温水热条件下石英凿摩擦行为及微观结构。
机译:使用碳化硅(siC)交付订单开发高温,高功率,高效率,高压转换器订单0003:siC高压转换器,用于siC功率器件的N型欧姆合同开发