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机译:CMOS驱动器加载条件对同时开关噪声的影响
CMOS integrated circuits; circuit feedback; driver circuits; integrated circuit modelling; integrated circuit noise; integrated circuit packaging; CMOS driver; SPICE-type device model; critical capacitance; load capacitance; loading conditions; negative feedback; pa;
机译:CMOS驱动器加载条件对同时开关噪声的影响
机译:CMOS驱动器加载条件对同时开关噪声的影响
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机译:倒装芯片CMOS ASIC同时开关的特性多层有机和陶瓷BGA / CGA封装上的噪声
机译:使用线性化技术的用于大型金属MEMS反射镜阵列的集成CMOS电子驱动器。
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机译:动态加载条件下结晶集料同时失效模式的微结构建模与表示