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机译:在功率模块中用导电粘合剂代替焊料的可靠性问题
机译:电源模块中用导电胶代替焊料的可靠性问题
机译:电源模块中用导电胶代替焊料的可靠性问题
机译:腐蚀控制可提高导电胶的性能,以取代基于铅的焊料
机译:使用锡-银焊料覆盖的40μm间距铜柱凸点和低温可固化非导电胶(NCA)制成的热压倒装芯片焊点的NCA捕获可靠性和效果
机译:新鲜和野外光伏模块的加速可靠性测试:密封剂褐变和焊料粘合劣化
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:电力模块焊接接头可靠性分析(<特刊>汽车工程不可或缺的固体力学)