Bonding; Resistance; Reliability; Soldering; Rough surfaces; Surface roughness; Flip-chip devices;
机译:锡凸块和NCA制成的玻璃接缝上芯片的非导电胶(NCA)捕获研究
机译:焊料润湿对NCA应用倒装芯片键合中非导电胶(NCA)捕集的影响
机译:低温热压结合的Cu / Sn-Ag柱状凸点的结合性能和可靠性
机译:NCA捕获在使用Sn-Ag焊料的热压缩倒装芯片焊点中的可靠性和效果采用SN-Ag焊料盖上盖40μm间距Cu柱凸块和低温可固化的非导电粘合剂(NCA)
机译:SNBI系统的电迁移行为:对低温焊点可靠性的影响
机译:使用焊料凸点的细间距和低温粘接及焊点可靠性评估
机译:激光回流sn-ag焊点的可靠性