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机译:有效的回流焊接过程建模:过程模型的基础,构造和操作
机译:有效的回流焊接工艺建模:使用建模工具进行产品和工艺设计
机译:基于灰色Taguchi方法的球栅阵列封装回流焊接工艺冷却阶段的优化建模
机译:电子封装中铅锡合金焊点回流过程中凝固传热现象的数学模型
机译:印刷电路板回流焊的有效瞬态过程建模
机译:导航模型,可与建筑工地上的集成产品和过程模型进行有效和高效的交互。
机译:表面纹理分析中的逆向问题-基于机加工或磨损后测得的两工序轮廓的一工序轮廓建模
机译:使用同步加速器X射线形貌,微拉曼光谱和有限元建模检查焊料凸点回流工艺和铜金属化工艺在硅衬底中引起的应力分布
机译:承包商行为决策过程模型:有效契约激励的发展。多项目决策过程模型