机译:一种用于降低子板封装配置中同时开关噪声的低成本技术
integrated circuit noise; integrated circuit packaging; large scale integration; 600 MHz; 622.08 Mbit/s; FR4 substrate; LSI; frequency response; insulator thin film; low-cost technique; power supply plane; simultaneous switching noise; sub-board packaging;
机译:一种用于降低子板封装配置中同时开关噪声的低成本技术
机译:一种用于降低子板封装配置中同时开关噪声的低成本技术
机译:专用CMOS输出驱动器电路设计技术,可降低同步开关噪声
机译:降低副板封装配置中同时开关噪声的低成本技术
机译:减少VLSI封装中同时开关噪声的新颖设计技术。
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