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机译:TAB外引线键合的不同胶带金属化的可靠性研究
ageing; failure analysis; integrated circuit packaging; integrated circuit reliability; laser beam applications; lead bonding; life testing; soldering; tape automated bonding; Cu-Au; Cu-Sn; OLB contacts; TAB-outer lead bonding; accelerated aging; aging behavior; bond p;
机译:TAB外引线键合的不同胶带金属化的可靠性研究
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机译:评估柔性印刷电路板样品模块上的引线键合和无铅焊点的可靠性和冶金学完整性
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机译:原子之间多重键的电子结构研究:从金属-氮三键到金属-金属三键和四键。
机译:具有3d和6d轨道的金属键合:EPR和ENDOR光谱研究Ti3 + -Al和Th3 + –Al异双金属配合物
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机译:通过胶带自动粘合(TaB)形成的金属化胶带的无损评估