机译:ACF键合倒装芯片封装的热疲劳寿命预测
Department of Practical Arts Education, Cheongju National University of Education, Cheongju, Chungbook, Republic of Korea, 361-712;
flip chip; ACF; thermal fatigue; fatigue life prediction; packaging;
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
机译:莫尔干涉法研究ACF倒装芯片封装的湿热行为
机译:热循环条件下ACF倒装芯片封装的变形机理及其对电导率的影响:实验研究
机译:ACF键合倒装芯片包装的热疲劳寿命预测
机译:板载倒装电子封装的粘弹性应力分析和疲劳寿命预测。
机译:考虑载荷顺序影响的BGA热疲劳寿命预测模型
机译:倒装芯片封装的可靠性^ ^ mdash;倒装芯片关节的热应力^ ^ mdash;