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机译:利用等离子体活化的无空隙低温硅直接键合技术
Nano Technology Laboratory, The Research Center of Semiconductor Functional Film Engineering Technology, Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200050, China;
机译:使用顺序等离子体激活的无空隙室温硅晶圆直接键合
机译:混合等离子体键合可在200°c的温度下实现硅/玻璃的无空隙牢固键合界面
机译:表面活化硅晶片从室温到600℃退火的无空隙牢固结合
机译:低温MEMS工艺使用等离子体活化硅式硅(SOS)粘合
机译:低温氧化等离子体表面改性和复合聚合物薄膜制造技术,用于定制聚合物表面的组成和行为。
机译:感应耦合等离子体沉积在室内照明中实现高转化效率的低温生长氢化非晶碳化硅太阳能电池
机译:高级加入技术及其应用。硅晶片直接粘接技术。
机译:超高真空技术对硅结的低温外延。