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机译:使用离子注入,硅沉积和选择性硅刻蚀对硅进行逐层3D图案化的工艺注意事项
Microsystem Technology Lab (MST), KTH Royal Institute of Technology, Osquldasväg 10, SE-10044 Stockholm, Sweden;
机译:通过离子注入,硅沉积和选择性硅刻蚀对硅进行3D自由形图案化
机译:使用离子注入诱导的选择性蚀刻,在图案化结构上的硅厚厚
机译:在内部电流源的电解质中p-Si(100)的长期阳极蚀刻中,多孔硅纳米微晶的3D岛的镶嵌结构的自组织过程中,电解质-硅界面区域中的边界过程
机译:通过离子注入,硅沉积和选择性硅蚀刻 - (PPT)的3D印刷硅片微型和纳米结构 - (PPT)
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:3D印刷硅胶弯月面植入物:3D打印过程对硅胶植入物性质的影响
机译:使用离子注入,硅沉积和选择性硅刻蚀对硅进行逐层3D图案化的工艺注意事项