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机译:通过原子层沉积填充高纵横比纳米结构及其在纳米光学器件和集成中的应用
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机译:硅通孔原子层沉积沉积Al_2O_3薄膜的填充性能和电学特性
机译:WN_xC_y的低温等离子体增强原子层沉积生长,由新型前驱物用于纳米级器件中的阻挡层
机译:HfO_2的原子层沉积,可集成到三维金属-绝缘体-金属器件中
机译:原子层沉积钨(ALD W)作为22 nm及以上节点CMOS技术的栅极填充金属的应用
机译:用于器件应用的热原子层沉积和热原子层蚀刻
机译:HtO2 / TiO2 / HfO2三层结构RRAM器件在原子层沉积制备的Pt和TiN涂层衬底上的双极电阻转换特性
机译:原子层沉积生长的氧化铜和铜薄膜,用于微电子器件的金属化系统