机译:热退火后锰注入硅的扩散分布和磁性能
机译:Mn注入的GaN纳米棒的磁特性,然后进行热退火
机译:Mn注入的GaN纳米棒的磁特性,然后是热退火
机译:退火对Mn注入6H-SiC的结构和磁性的影响
机译:铁扩散轮廓研究通过表面光电压用于硅铁在快速热退火后的硅铁植入晶片
机译:在快速辅助快速热退火过程中,硼的活化和扩散会改变硅的初始工艺条件。
机译:具有干燥加工芯壳结构填料和硅氧烷聚合物组成的复合片材的导热率和电磁干扰(EMI)吸收性能
机译:通过快速热退火和闪光灯退火使硅和绝缘子上的硅中的硼活化和扩散
机译:铍掺杂硅的性质研究特别强调扩散机制由电表面探针测定的深度依赖电导率曲线