机译:添加纳米TiO_2对具有浸锡表面光洁度的Sn3.5AgO.5Cu复合焊料BGA封装的微观结构和结合强度的影响
Department of Vehicle Engineering, National Pingtung University of Science and Technology, Neipu, Pingtung 91201,Taiwan;
Department of Materials Engineering, National Pingtung University of Science and Technology, 1, Hseuhfu Road, Neipu,Pingtung 91201, Taiwan;
Department of New Materials Research and Development, China Steel Corporation, 81233 Kaohsiung, Taiwan;
Department of Materials Engineering, National Pingtung University of Science and Technology, 1, Hseuhfu Road, Neipu,Pingtung 91201, Taiwan;
机译:添加纳米TiO 2 sub>对具有浸锡表面光洁度的Sn3.5Ag0.5Cu复合焊料BGA封装的组织和结合强度的影响
机译:TiO 2 sub>纳米粒子对浸锡表面光洁度Sn0.7Cu复合焊料BGA封装的微观结构和结合强度的影响
机译:TiO_2纳米粒子对浸锡表面光洁度SnO.7Cu复合焊料BGA封装的微观结构和结合强度的影响
机译:Sn-Ag-Cu焊球中添加Al
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:采用浸入式aG表面处理的sN-51IN焊料BGa封装中的金属间反应