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机译:200℃以下Cu-Sn键合过程中金属间和微孔形成的实验研究
Indian Inst Technol Electrochem Microfabricat Lab Mumbai 400076 Maharashtra India;
机译:Cu-Sn体系固态时效过程中微孔影响金属间化合物演化的计算研究
机译:使用预先退火的Sn / Cu / Sn复合预成型件快速形成Cu-Sn金属间接头,用于高温粘结应用
机译:低温键合过程中Cu-Sn金属间化合物的相变和晶粒取向
机译:晶片级Cu-Sn固液互扩散(SLID)键合的空隙形成和键合强度研究
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:富镍地区Ni-Al-La三元体系的实验研究和热力学计算:一种新型金属间化合物Ni2AlLa
机译:利用金属间相表征优化Cu-Sn晶圆级键合
机译:超高强度钢剪切变形过程中微孔的形成。