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机译:用断裂力学预测热循环载荷下球栅阵列焊点的寿命。
机译:断裂力学方法预测热循环载荷下球栅阵列焊点的寿命
机译:塑料球栅阵列封装焊点热疲劳寿命预测
机译:Sn-Ag-Cu球栅阵列封装的基于有限元的焊点疲劳寿命预测方法
机译:响应面法在塑料球栅阵列无铅焊点热疲劳寿命预测中的应用
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:抗冲击载荷下球栅阵列型包装中无铅焊点可靠性的设计方法