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机译:腐蚀性环境中包含无铅焊料的印刷电路板的可靠性
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机译:具有无铅焊点的表面安装印刷电路板组件的可靠性研究
机译:印刷电路板的可靠性:需要进行无铅焊接的PCB设计更改
机译:在无铅PCB(印刷电路板上)上使用无铅焊膏的1657CCGA(陶瓷柱栅阵列)封装的可靠性测试和数据分析
机译:FR-4印刷电路板层压板在暴露于无铅焊接条件之前和之后的特性。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究