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机译:固态退火共晶SnPb和无铅焊料倒装凸块的拉伸断裂行为
Freescale Semiconductor Corporation, 2100 East Elliot Road, Tempe, Arizona 85284;
机译:Ni / Cu凸块下金属化与共晶SnPb倒装芯片焊料凸点之间的界面反应和相平衡
机译:铜和镍凸点下金属化共晶SnPb和SnAg倒装焊点中电迁移活化能的测量
机译:电迁移对共晶SnPb倒装焊锡凸块微观结构演变的影响
机译:固态退火的共晶SnPB和无铅焊料折叠芯片凸块的机械拉伸断裂行为
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成