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机译:金属间化合物的形成导致化学镀Ni(P)-焊料互连中的基底溶解
机译:Ni的早期溶解和Ni-Sn-3.5Ag焊接在Ni基体上时界面处的Ni-Sn金属间化合物成核
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:应力状态对Sn-Ag-Cu焊料与化学镀Ni浸入Au涂层Cu基底之间界面金属间化合物生长的影响
机译:金属间化合物剥落对化学镀Ni(P)/ Pb璅ree焊料互连的力学行为的影响
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物