机译:独立式超薄薄膜的残余应力驱动测试技术:弹性行为和残余应变
Harvard Univ Sch Engn & Appl Sci Cambridge MA 02138 USA;
Harvard Univ Sch Engn & Appl Sci Cambridge MA 02138 USA|Korea Adv Inst Sci & Technol Daejeon South Korea;
Intel Corp Technol Mfg Grp Hillsboro OR 97124 USA;
ultrathin film; biaxial modulus; elastic behavior; residual strain; residual stress; curvature; freestanding; XeF2 etch; copper; force deflection; SU-8;
机译:使用纳米压痕技术测量独立薄膜的弹性模量和残余应力
机译:纳米压痕法测定独立式Au-TiW双层薄膜的弹性模量和残余应力
机译:独立式超薄薄膜的泊松比和残余应变
机译:残余应力诱发的片上裂纹检测技术在自溶氮化硅和二氧化硅薄膜中的亚裂纹扩展
机译:物理成分在超细水泥/硅酸钠灌浆砂的力学行为中的作用(应力-应变曲线,三轴试验,残余强度,拉伸强度)。
机译:基于水泡试验技术的残余应力薄膜/基体系统表面和界面力学性能同步表征的理论研究
机译:高温退火对氢化物气相外延生长的自立式GaN薄膜残余应变和弯曲的影响