机译:功能梯度压电板三维耦合热电弹性分析的一种分析方法
Tambov State Tech Univ, Dept Appl Math & Mech, Sovetskaya 106, Tambov 392000, Russia;
Tambov State Tech Univ, Dept Appl Math & Mech, Sovetskaya 106, Tambov 392000, Russia;
Three-dimensional thermoelectroelastic analysis; functionally graded piezoelectric plate; analytical solution; sampling surfaces method;
机译:基于状态向量法的功能梯度压电板三维电弹性分析
机译:一种基于Reddy板理论的精确解析方法,用于分析粘结到压电致动器/传感器层的圆形/环形功能梯度板的自由振动
机译:多层功能梯度压电板壳的三维分析方法综述
机译:三维功能梯度压电板的征解
机译:压电和功能梯度复合板更高阶耦合理论
机译:基于半解析法的弹性梯度地基功能梯度夹心矩形板的三维振动分析
机译:用半分析方法在弹性基础上搁在弹性基础上的功能渐变夹层矩形板的三维振动分析
机译:用有限元方法评价功能梯度复合材料的耦合微观结构方法