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机译:故障建模和多音抖动方案,用于测试3D TSV缺陷
Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Alabama, Tuscaloosa, AL, USA;
Department of Electrical and Computer Engineering, The University of Alabama, Tuscaloosa, AL, USA;
Yeungnam University, Gyeongsan, South Korea;
Delaminations; Fault model; Multi-tone dither testing; Peak-to-average ratio;
机译:故障建模和多音抖动方案,用于测试3D TSV缺陷
机译:TSV制造故障建模与基于多音抖动的诊断
机译:3D堆叠式IC中的硅通孔(TSV)的片上测试方案
机译:具有不同串扰故障影响范围的TSV的3D-IC测试架构
机译:一种采用卡死模型的模块化和非模块化量子点元胞自动机(QCA)的可测试性方案设计。
机译:小儿肺血管患者特定模型中先天性间隔缺损闭合和反应性测试的模拟:具有流固耦合的3D数值研究
机译:基于tsv的3d片上网络链路的低开销容错方案
机译:CmOs IC故障模型,物理缺陷覆盖和I(子DDQ)测试。