机译:热迁移对无铅焊点力学性能的影响
Electronic Packaging Laboratory, University at Buffalo, SUNY, Buffalo, NY 14260;
Electronic Packaging Laboratory, University at Buffalo, SUNY, Buffalo, NY 14260;
thermomigration; lead-free; hardness; elastic modulus; grain coarsening;
机译:使用二极管激光焊接技术用无铅焊料焊接的QFP微接头的机械性能
机译:大功率-低频超声振动时间对无铅焊点组织和力学性能的影响
机译:大功率-低频超声振动时间对无铅焊点组织和力学性能的影响
机译:热迁移在无铅焊料合金机械性能 - (PPT)中的影响
机译:用于高级封装应用的无铅焊点的电迁移和热迁移可靠性。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅焊点的热迁移